在電子制造領域，波峰焊和回流焊是兩種極為重要的焊接工藝，它們的質量直接關乎電子產品的性能與穩定性。波峰焊憑借焊料波峰，使元器件引腳與焊盤高效連接，廣泛應用于插件元件的焊接；回流焊則通過精準控制溫度，讓預先涂覆的焊錫膏重新熔化，實現表面貼裝元器件的可靠焊接，在高密度、微型化電子產品中發揮著關鍵作用。
焊接工藝的關鍵痛點
在焊接過程中，一旦氧氣大量存在，就如同埋下了危險。焊點氧化便是最常見的問題之一，當高溫的焊料與氧氣接觸，迅速發生化學反應，在焊點表面形成一層氧化膜。這層氧化膜不僅會改變焊點的外觀，使其失去原本的光澤，更嚴重的是，它會極大地影響焊點的導電性和機械強度，導致焊點的可靠性大幅下降，為電子產品的長期穩定運行埋下隱患。
氮氣環境可以允許使用較低的焊接溫度。因為在低氧條件下，焊料的氧化風險降低，所以可以在相對較低的溫度下實現良好的焊接效果。較低的焊接溫度有助于減少對電子元器件的熱損傷，尤其是對于一些對溫度敏感的元器件，如塑料封裝的芯片等，降低了因高溫導致的元器件損壞或性能下降的風險。
1.增強焊錫性
焊錫膏是波峰焊和回流焊中連接元器件與電路板的關鍵材料，其性能直接影響焊接質量。在氮氣環境下，氮氣可以與焊錫膏中的氧化物發生還原反應，降低焊錫膏的氧化程度。
2.減少空洞率
空洞是焊接接頭中常見的缺陷，它會降低焊接接頭的力學性能和電氣性能，嚴重時甚至會導致產品失效。加入氮氣后，由于焊接區域的氧含量降低，焊錫膏在焊接過程中產生的氧化物減少，從而降低了空洞的產生幾率。
氧氣分析儀：精準把控氧氣純度
1.實時監測純度
在波峰焊的焊接過程中，鴻瑞韜科技HT-LA411氧分析儀發揮著至關重要的實時監測作用。當電路板隨著傳送系統進入波峰焊設備，焊料在高溫下形成洶涌的波峰，準備與元器件引腳和焊盤親密接觸時，HT-LA411已經開始了它的工作。它通過高精度的氧化鋯傳感器，將焊接區域的氣體實時采樣并進行分析，快速準確地計算出氧氣含量，并將數據以直觀的方式顯示在儀器的顯示屏上。生產線上的操作人員可以隨時通過顯示屏，清晰地了解當前焊接環境中的氧氣濃度。 2.保障焊接質量
精準的氧氣純度監測是保障焊接質量的關鍵。穩定的氮氣環境能夠為波峰焊提供更一致的焊接條件，減少因環境因素（如氧氣含量波動）導致的焊接質量差異。
3.優化生產參數
氧氣分析儀提供的氧氣純度數據，還能幫助企業優化生產參數，實現生產效率和成本的平衡。企業可以根據分析儀反饋的氮氣純度信息，合理調整制氮機的運行參數，如壓力、流量等。
4.預防設備故障
通過對一段時間內氧氣含量數據的趨勢分析，企業可以判斷氮氣供應系統是否穩定。如果發現氧氣含量有逐漸上升的趨勢，可能意味著氮氣供應出現了問題，如管道泄漏、氮氣發生器故障等，企業可以及時進行排查和維修，確保氮氣供應的穩定性，從而保證焊接質量的穩定性。
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更新時間：2025-03-18
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